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可穿戴设备创新开发套件
支持EXP-89S51、EXP-STM32F107、EXP-STM32F407、EXP-WirelessMCU-CC1310、EXP-WirelessMCU-CC2530、EXP-WirelessMCU+蓝牙5.0、EXP-Wireless-NBIOT等CPU板，实现了多模块的应用开发。它是集学习、应用编程、开发研究于一体的多功能创新平台。用户可根据自己的需求选用不同类型的CPU适配板。套件包括通用底板、CPU板等，用户直接把CPU板和传感器模块扣在通用底板上，然后通过杜邦线连接就能实现模块基本功能，部分CPU板还能做网关实验，操作简便快捷，现象直观清楚。